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Kurzfassung


Halbleiterbauelemente spielen in den verschiedensten Anwendungsbereichen eine bedeutende Rolle. Technologische Fortschritte, Anforderungen von Kunden und nicht zuletzt der Kostendruck führen zu immer höheren Packungsdichten. Weiters werden häufig High-Voltage Bauelemente mit hoch integrierten digitalen Schaltkreisen auf einem Siliziumchip zu sogenannten Smart-Power Bauelementen vereint. Um die Anforderungen bei der stetig steigenden Komplexität der Bauelemente erfüllen zu können, ist der Einsatz von Simulationssoftware erforderlich. Dabei handelt es sich um so genannte Technology Computer-Aided Design (TCAD) Tools.


Aus der Reihe von verfügbaren High-Voltage Bauelementen konzentriert sich diese Arbeit auf Feldeffekttransistoren mit Betriebsspannungen zwischen 5 und 60V. Die wichtigsten Transistortypen sowie Designtechniken werden vorgestellt. Eine hohe Zuverlässigkeit dieser Bauteile ist für die Halbleiterindustrie von essenzieller Bedeutung, weswegen in dieser Arbeit die für die Degradation relevanten physikalischen Prozesse erörtert werden. In High-Voltage Bauelementen zählen Mechanismen in Verbindung mit heißen Ladungsträgern zu den wichtigsten Verursachern von Zuverlässigkeitsproblemen. Daher widmet sich diese Arbeit den beiden Prozessen Stoßionisation und Hot-Carrier Degradation und untersucht die Prozesse vor allem aus dem Blickwinkel der Modellierung und Simulation. Hierbei wird im speziellen mit dem Drift-Diffusionsmodell gearbeitet und dabei werden die Möglichkeiten sowie Grenzen dieses Modells aufgezeigt.


Der erste durch heiße Ladungsträger verursachte Prozess, der in dieser Dissertation behandelt wird, ist die Stoßionisation. Die Relevanz für die Zuverlässigkeit im Bereich der Smart-Power Bauelemente wird anhand einer Simulationsstudie über das Snap-Back Verhalten aufgezeigt und mögliche Optimierungen werden diskutiert. Beim zweiten in dieser Arbeit behandelten Prozess, der Hot-Carrier Degradation, wird im Besonderen auf einen neuen, auf die Verteilungsfunktion der Ladungsträger basierenden Ansatz eingegangen. Da die vollständige Berechnung der Verteilungsfunktion aus der Boltzmannschen Transportgleichung sehr zeitintensiv ist, erscheint der Nutzen dieses Modells für die Industrie derzeit noch gering. Als Alternative dazu werden in dieser Arbeit Ansätze, die auf dem Drift-Diffusionsmodell basieren, untersucht, welche für die maßgeblichen Bauelemente gute Ergebnisse liefern.


Bei der Simulation von High-Voltage Bauelementen kommt es oft zu numerischen Problemen, im Besonderen bei der Berücksichtigung der Stoßionisation. Für eine akkurate Modellierung dieses Prozesses im Drift-Diffusionsmodell ist eine passende Diskretisierung von Vektorgrößen von essenzieller Bedeutung. In dieser Arbeit wird daher der Einfluss verschiedener Verfahren für die Vektordiskretisierung auf das Konvergenzverhalten und die erzielte Genauigkeit untersucht.


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O. Triebl: Reliability Issues in High-Voltage Semiconductor Devices