D I S S E R T A T I O N





Electromigration Reliability Issue in Interconnects
for Three-Dimensional Integration Technologies






ausgeführt zum Zwecke der Erlangung des akademischen Grades
eines Doktors der technischen Wissenschaften





eingereicht an der Technischen Universität Wien
Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
von


Marco Rovitto



Tigergasse 9/14
A-1080 Wien, Österreich

geboren am 11. August 1985 in Mailand, Italien
Wien, im December 2016





M. Rovitto: Electromigration Reliability Issue in Interconnects for Three-Dimensional Integration Technologies